Samsung Electronics очаква през тази година да генерира приходи в размер на 100 млн. долара от следващата си партида усъвършенствани продукти за пакетиране на чипове. Това заяви в сряда съизпълнителният директор Кие-Хюн Кюн.
Миналата година южнокорейският гигант създаде бизнес звено за опаковане на чипове с модерна технология. Малко по-късно Кюн посочи, че очаква резултатите от инвестициите на Samsung да проличат по-сериозно през втората половина на тази година.
Коментарите на Кюн бяха направени по време на годишната среща на акционерите на Samsung.
Пазарният дял на Samsung при DRAM чиповете, използвани в технологични устройства, достигна 45,5% през четвъртото тримесечие на миналата година, сочат данни на TrendForce.
За да постигне това, Samsung се стреми да си осигури конкурентно предимство в областта на чиповете памет от висок клас, които са необходими за нарастващото търсене на изкуствен интелект.
За бъдещото поколение HBM чипове, наречени HBM4, което вероятно ще бъде пуснато през 2025 г. с по-персонализиран дизайн, Samsung ще се възползва от това, че разполага с чипове с памет, че може да прави полупроводници на договорен принцип за други компании и че има бизнес с дизайн на чипове под един покрив, така че да може да задоволи нуждите на клиентите си, коментира Кюн.
В отговор на въпрос на акционер относно скорошния неуспех на Samsung на настоящия HBM пазар в сравнение с представянето на конкурента SK Hynix, Кюн коментира: „Ние сме по-добре подготвени да предотвратим това да се случи отново в бъдеще“.
Цената на акциите на Samsung Electronics се повиши с 6,04%, като се очаква да запише най-високия си еднодневен скок от началото на септември, след като главният изпълнителен директор на Nvidia Дженсен Хуан сподели, че лидерът в областта на полупроводниците с изкуствен интелект ще ползва от HBM чиповете на Samsung.
Samsung очаква скоро да получи видими резултати от други продукти за памет, които се разработват за използване за изкуствен интелект, включително продукти за изчислителна експресна връзка (CXL) и обработка в памет (PIM), добави Кюн.
